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达明智动化 提供半导体一站式智慧制造解决方案

达明智动化 提供半导体一站式智慧制造解决方案

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达明机器人旗下新创达明智动化宣布,以协作机器人原厂的角度出发,整合多年的自动化系统整合经验,提供半导体产业一站式智慧制造解决方案。

达明表示,半导体后段制程仍用大量的人力上下料、搬运,衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题,AMR因而兴起,除协助完成重复性高的工作、搬运,更能搭配机械手臂进行物件辨识等多功能任务,较AGV提升40%的效能。

达明表示,当AMR使用达明机器人导入半导体应用时,内建智慧视觉能弥补自动导引车的行走误差,并精准定位、快速取放任务,以台湾某半导体客户为例,厂内单层有10台AMR,需对应108个储位,手动教导点位需24个工作天,但是透过达明的专利「跨手臂点位共用套件」,只需要一个工作天即可快速完成108个储位的设定,并可根据制程需求,客制化AMR如装载平台的改装。

达明进一步表示,厂内具备多台AMR时,如何管理、快速编辑和布局、缩短建置时间,也是智慧制造的一环,达明提供客制化MCS物料搬运系统、统筹生产管理系统的指令,并优化运行中的效率如时间、耗能、运行过程中保持移动的安全,可整合各厂牌AMR派车软体或车队系统,使工厂内的设备皆可迅速与派车系统连结,并能控制周边设备、管理线边仓储、整合自动仓储WMS。

数据指出,产品在制造过程中,仅有5%时间用于制造,其余95%都用在储存、装卸、等待加工和运送,达明表示,半导体后段制程使用大量人力进行搬运、上下料,面临疫情缺工的危机,达明智动化协助半导体后段制程的封装、测试、包装导入智慧制造,创造最大化效益。

达明表示,在晶圆针测制程,根据客户需求,客制化AMR可搭载数个晶圆盒,使用达明机器人内建智慧视觉辨识条码,放置于指定电子货架,及打开设备放入晶圆盒,让影像感测仪器对晶圆的外观、包装、表面清洁等进行检验,无须额外相机设备整合,IC成品测试的应用上,AMR搬运多个IC脆盘至指定地点,减少人力搬运,并整合AMR派车系统,安排厂区多台AMR同时工作,确保效益最大化。 而在打线方面,达明表示一台AMR可协助搬运15个以上的弹匣,进行打线制程送补弹匣作业,优化各站别间的运送,全面提升生产稼动率。

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